IC开短路测试(open_short_test),编程器测试接触不良、开短路用的该是这个原理

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IC开短路测试(open_short_test)又叫continuity test 或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有短路，及在芯片封装时是否missing bond wires.通常都会被放测试程序的最前面.它还能发现测试时接触是否良好，探针卡或测试座是否有问题.

开短路测试的测试原理比较简单，分open_short_to_VDD 测试和open_short_to_VSS测试.一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路,是两个首尾相接的二极管,一端接VDD,一端接VSS。

信号是从两个二极管的接点进来.测试时,先把芯片的VDD引脚接0伏(或接地),再给每个芯片引脚供给一个100uA到500uA从测试机到芯片的电流,电流会经上端二极管流向VDD（0伏），然后测引脚的电压,正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,我们一般设上限为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VDD测试.

 

open_short_to_VSS测试的原理基本相同.同样把先VDD接0伏，然后再给一个芯片到测试的电流,电流由VSS经下端二级管流向测试机.然后测引脚的电压,同样正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右,只是电压方向相反,上限还是为1.5伏，下限为0.2伏,大于1.5伏判断为openfail,小于0.2伏判断为shortfail.这就是open_short_to_VSS测试.

所以对测试机里的测试器件来说,只要能给电流测电压的器件都能做开短路测试.只是精度有差异,效率有高低.

编程器测试接触不良、开短路用的该是这个原理，通过检测那个电压变化，只是这个小电压测试起来有点麻烦，采用模拟方式倒是容易实现，数字方式必须进行放大处理1或者0